能力_极速赛车最牛稳赚模式

主要能力_极速赛车最牛稳赚模式指标
高多层(HLC)
高密度互联(HDI)
软板&软硬结合板
金属基
层数
1-24
4-16
FPC:1-6
 RF:2-12
1-2
PCB板厚(mm)
0.3-3.4
0.27-3.2
FPC:0.05-1.0
 RF:0.27-3.2
1.6 (63) - Typical                 3.2 (126) - Max.                     0.8 (32) - Min.
最小介质厚度(mm)
0.045
0.03
0.05
0.05
最大成品尺寸(mm×mm)
724 (28.5") x 622 (24.5")
610 (24")×475(18.7")
FPC: 250 (9.2") x 1500(59.1")                  Rigid: 545(21.5")×622(24.5")
520(20.5") x 610 (24.0")
内层基铜厚度(oz)
1/3-6
1/3-4
FPC:1/3-2
 RF:1/3-4
/
孔壁铜厚(µm)
20-70
20/18,  25/20
20/25
20/25
外层完成铜厚(oz)
1-5
1-2
1-2
1-2
板材供应商
Rogers,Panasonic,Nelco,TUC,Isola,ITEQ,生益科技,Nanya,Taconic、EMC、斗山、华正新材、超声,上海南亚
生益科技,台虹,新杨等
华正,腾辉,ITEQ,生益科技,利昌等
板材性能类别
CME-1, CEM-3, 高CTI,无铅(中、高Tg),无卤,高频(碳氢、PTFE等等),高速(mid. loss、low loss、very low loss,ultra low loss等等), PI, LCP
铜基,铝基
内层最小线宽/间距(mm)
0.05/0.05
0.05/0.05
FPC:0.04/0.04
 RF:0.05/0.05
/
外层最小线宽/间距(mm)
0.05/0.05
0.05/0.05
FPC:0.04/0.04
 RF:0.05/0.05
0.10/0.10
线宽公差(mm)
+/-20%(Typical)                       +/-10%(Advanced)
+/-20%(Typical)                       +/-10%(Advanced)
+/-20%(Typical)                       +/-10%(Advanced)
+/-20%(Typical)                       +/-10%(Advanced)
层间对位精度(mil)
5
5
5
5
阻抗(%)
8
8
8
/
机械钻咀直径(mm)
≥0.15
≥0.15
≥0.15
1-6
激光孔径(mm)
≥0.075
≥0.075
≥0.075
/
PTH孔纵横比(最大)
14:1
14:1
14:1
4:1
Microvia纵横比(最大)
/
1:1
1:1
/
背钻深度公差(mil)
±3
±3
±3
±4
最大板翘度(%)
0.50
0.50
0.50
0.50
信号完整性
SET2DIL/Delta-L/VNA
/
表面处理方式
无铅喷锡,有铅喷锡,化学镍金,化学锡,OSP,化学银,金手指,选择性OSP等
无铅喷锡,化学镍金,OSP
结构
通孔
5+N+5
Anylayer
普通对称结构(含飞尾),对称结构HDI
/
Air-gap结构
不对称结构,HDI
特殊产品
埋入类PCB
埋入平面电容、埋子板等
/
阶梯类PCB产品
PTH阶梯槽板, NPTH阶梯槽板,阶梯位金手指板,槽底图形的阶梯槽板等
/
散热类PCB
压合金属基板,埋铜块板,嵌铜块板、埋陶瓷基板、导电胶板、高导热材料板等
/
高密PCB
1mm pitch BGA背钻内层走2线,8mil过孔背钻板(D+6mil),0.35mm pitch BGA HDI板等
/
其他特殊工艺
POFV(VIPPO),混压,局部混压,长短/分级/分段金手指,侧壁金属化,N+N结构,局部厚铜,Semi-flex等
 

 

 

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